搭载 NVIDIA® GPU 的 C6043 工业 PC 适用于对 3D 图形或深度集成的机器视觉和 AI 程序块有较高要求且周期时间极短的应用场景。它是一款高性能设备,内置了用于插入高性能显卡的插槽,它的推出进一步完善了超紧凑型工业 PC 的产品范围。通过搭载新一代 Intel® Core™ 处理器和 NVIDIA® 并行计算显卡芯片,该款 PC 成为适合用于超复杂应用的中央控制单元。倍福 TwinCAT 3 控制软件能够将其映射为一个全集成的解决方案,无需任何额外的软件或接口。通过增加可自由分配的 PCIe® 紧凑型模块插槽,C6043 可以通过添加功能的方式灵活扩展。
C6043 可以搭载高性能的第 12 代 和第 13 代 Intel® Core™ 处理器,而 Intel® Core™ i5、i7 和 i9 处理器首次采用了大小核混合架构设计。与前几代产品一样,Intel® Celeron®、Pentium® 和 Core™i3 都仅配备了传统的性能核。Core™ i5 处理器增加了 4 个能效核,Core™ i7 增加了 8 个,Core™ i9 增加了 16 个。这种性能核(P 核)和能效核(E 核)共存的混合设计让应用程序可以在总共 24 个真核上实施。性能核主要负责单线程的高负载任务,而能效核擅长于实时处理或通过用户模式处理多线程任务。每个核的时钟频率都是独立的,这一点与第 11 代 Intel® Core™ 处理器相同。电源和散热系统提供了足够的性能储备,可以充分利用处理器的可用计算能力。系统会根据不同的显卡性能自动调配可用的 CPU 性能,以便能够始终最大限度地发挥应用程序的性能。C6043 尽管性能非常强大,但尺寸仅为 132 x 202 x 127 mm(W x H x D),结构非常紧凑,在功率密度方面树立了新的标杆。
安装方式灵活
需要特别强调的一点是,该系列工业 PC 可以选择安装在控制柜后面板或 DIN 导轨上,安装方式灵活。连接层可以自由定向,即可以根据可能的特定线缆布局调整。由于 PC 具有很高的灵活性,因此可以安装在控制柜中的任何位置,无论空间多么小。
价格更具优势
由于采用了优化的外壳和制造理念,C60xx 系列中的所有工业 PC 都实现了成本优化,与倍福工业 PC 产品中的其它系列相比,价格低很多,但在工业兼容性、质量或耐用性方面没有限制。
一体化主板
该系列始终采用由倍福自主研发和制造的一体化主板。单板工业 PC 的特点是更加坚固耐用。此外,这类主板还可以通过内置的插头连接器连接第二块板卡,从而实现模块化的功能扩展。
核心优势:倍福工业 PC
倍福是基于 PC 的自动化技术的先驱,自 1986 年以来一直坚持自主研发和生产自己的 PC 硬件。如今,倍福已将积累多年的专有技术应用到工业 PC 中。倍福产品理念的一个重要特征在于采用先进、高性能的组件和处理器。近年来,倍福一直坚持不懈地致力于自主技术研发和产能扩容,包括生产专用主板,确保组件可长期供应和配置的灵活性,能够根据客户具体需求调整,倍福目前已成为全球领先的工业 PC 制造商之一。
产品状态:
正常供应
| 型号说明 | 处理器 | 产品状态 |
|---|---|---|
| C6043-0090 | Intel® Celeron®,双核(TC3: 50*)或
Intel® Pentium®,双核(TC3: 50*)或 Intel® Core™ i3,四核(TC3: 60*)或 Intel® Core™ i5,十核(TC3: 70*)或 Intel® Core™ i7,16 核(TC3: 80*)或 Intel® Core™ i9,24 核(TC3: 81*)或 (第 12/13 代) | 正常供应 |
*TwinCAT 3 平台等级定义各个 TwinCAT 3 产品的具体订货号。请点击这里 查看 TwinCAT 3 平台等级概览。
产品信息
| 技术数据 | C6043-0090 | 选件 |
|---|---|---|
| 设备类型 | 超紧凑型控制柜式 PC | |
| 外壳 | 铝锌合金压铸外壳 | |
| 安装方式 | 安装板在后壁上 | |
| 硬盘/闪存插槽 | 2 个插槽,用于 M.2 固态硬盘或高性能 M.2 固态硬盘、NVM Express™ | |
| 确保空气流通的自由空间 | PC 周围需要留有 5 厘米(2")的空间 | |
| 防护等级 | IP20 | |
| 工作温度 | 0…50℃ | |
| 外形尺寸(W x H x D) | 132 x 202 x 120 mm(5.2" x 7.95" x 4.72"),不包括安装板 | |
| 处理器 | Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz 基频,双核(TC3: 50) | 最高 Intel® Core™ i9 13900E,24 核(TC3: 81) |
| 主板 | 紧凑型主板,用于第 12/13 代 Intel® Celeron®,Intel® Pentium®,Core™ i3/i5/i7/i9 | |
| PCIe®/PCI™ 插槽 | 1 个 PCIe® 紧凑型模块插槽,用于安装倍福插入式 PCIe® 紧凑型模块,出厂前内置了一个显卡插槽 | |
| 内存 | 16 GB DDR5 RAM | 最大 64 GB DDR5 RAM |
| 显卡 | 集成在处理器中 | 出厂前加装 MXM 独立显卡 |
| 以太网 | 主板集成 5 个 100/1000/2500BASE-T 和 1 个 100/1000BASE-T | |
| RAID | 主板集成 RAID 1 控制器,用于 SATA 和 NVMe™/PCIe® | |
| 硬盘/闪存 | 160 GB NVMe™ M.2 固态硬盘 | 最高 1280 GB NVMe™ M.2 固态硬盘 |
| 接口 | 6 个第 2 代 USB 3.2,2 个 DisplayPort | 最多 6 个 DisplayPort |
| 电源 | 24 V DC | |
| 操作系统 | – | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC、Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC、Windows Server 2025、TwinCAT/BSD |
| 材料规范 | C6043-0090 |
|---|---|
| CAS 编号 | 7439-92-1 |
| REACH SVHC | Lead |
| REACH Annex XVII | compliant |
| REACH Annex XIV | compliant |
| SCIP 编号 | SCIP submission in progress |
| POP | compliant |
| RoHS | compliant with exemption |
| RoHS exemption | 6a: Lead in steel with a maximum mass fraction of 0.35% lead, 7c-I: Lead-containing electrical and electronic components in glass and ceramic materials, excluding dielectric ceramics in capacitors |
| China-RoHS | www.beckhoff.com/china-rohs-ipc |
| CA Prop65 | www.beckhoff.com/prop65 |
| 免责声明 | This statement and the information contained above are, to the best of our knowledge and belief, accurate, based on the information we have received from our suppliers. This information is in line with the current standard of technology and our suppliers’ technical documentation. The absence of the substances is not verified by Beckhoff Automation by means of analytical tests. When addressed to our customers any information contained in this document is subject to the terms and conditions expressed in the governing customer agreement. Our general terms and conditions apply. |
| 材料规范 | SCIP | SCIP 编号 |
|---|---|
| C6043-0090 | SCIP submission in progress |
| C9900-A201 | faf8244e-579e-46ec-9748-7a02cf90fdfa |
| C9900-A205 | 3739323a-1c15-40ab-9d8c-283ffd1db210 |
| C9900-A206 | 7af82a84-6f6a-47ca-a1d3-1481610b6606 |
| 选件 | C6043-0090 |
|---|---|
| C9900-C642 | 第 12 代 Intel® Pentium® G7400E 处理器,3.6 GHz 基频,双核(TC3: 50),代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz(TC3: 50) |
| C9900-C647 | 第 13 代 Intel® Core™ i3-13100E 处理器,3.3 GHz 基频,四核(TC3: 60),代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz(TC3: 50) |
| C9900-C648 | 第 13 代 Intel® Core™ i5-13400E 处理器,6 个基频为 2.4 GHz 的性能核和 4 个主频为 1.5 GHz 的能效核 (TC3:70),替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C649 | 第 13 代 Intel® Core™ i7-13700E 处理器,8 个基频为 1.9 GHz 的性能核和 8 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:80),替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C650 | 第 13 代 Intel® Core™ i9-13900E 处理器,8 个基频为 1.8 GHz 的性能核和 16 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:81),替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-A201 | 显卡,NVIDIA RTX™ A500 GPU,2048 个 CUDA® 核心,64 个第 3 代 Tensor 核心,4 GB GDDR6 RAM,PCIe® x4 MXM 接口 |
| C9900-A205 | 显卡,NVIDIA RTX™ 2000 GPU,3072 个 CUDA® 核心,96 个第 4 代 Tensor 核心,8 GB GDDR6 RAM,PCIe® x8 MXM 接口 |
| C9900-A206 | 显卡,NVIDIA RTX™ 2000 GPU,3 个 DisplayPort,3072 个 CUDA® 核心,96 个第 4 代 Tensor 核心,8 GB GDDR6 RAM,PCIe® x8 MXM 接口。不适用于TwinCAT实时应用程序。 |
| C9900-R288 | 内存扩展至 32 GB DDR5 RAM,代替 16 GB |
| C9900-R289 | 内存扩展至 64 GB DDR5 RAM,代替 16 GB |
| C9900-Z468 | DisplayPort 转 DVI 转接线,带有源电平转换器,屏蔽,PVC,黑色,DisplayPort,直式插头,IP20,20 针 — DVI-D,直式母插头,IP20,24 针,0.40 m |
| FC9082 | 千兆以太网 PCIe® 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe® 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,PCI Express® x1 总线 |
| FC9282 | 2.5 千兆以太网 PCIe® 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe® 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,PCI Express® 总线 |
| C9900-E305 | USB 3.0 PCIe® 紧凑型模块
– 2 端口 USB 3.0 接口 – USB 3.0 的传输速率高达 5 Gbit/s – 符合所有 USB 标准 – 在每个 USB 端口处传输最多 1 A 的供电电流 |
| C9900-E306 | RS232 PCIe® 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe® 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,光纤连接,2 个 ix industrial® type B 接口。
需要两根 C9900-K920 ix industrial® type B 接口转 D-Sub 9 针转接线。 |
| C9900-K920 | RS232 电缆,屏蔽,PVC,5 x 2 x 0.14 mm²,固定安装,灰色,ix Industrial®,B 型,直式公插头,IP20,10 针 — D-sub,直式公插头,IP20,9 针,0.50 m |
| C9900-E312 | RS485 PCIe® 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe® 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,光纤连接,2 个 ix industrial® type B 接口。
配置为一个不带回显的端点:回显关闭,自动发送打开,总是发送关闭,自动接收打开,总是接收关闭,终端打开。需要两根 C9900-K922 ix industrial® type B 接口转 D-Sub 9 针转接线。 |
| C9900-E313 | RS422 PCIe® 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe® 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,光纤连接,过载保护,2 个 ix industrial® type B 接口。
配置为一个全双工端口:回显打开,自动发送关闭,总是发送打开,自动接收关闭,总是接收打开,终端打开。需要两根 C9900-K922 ix industrial® type B 接口转 D-Sub 9 针转接线。 |
| C9900-K922 | RS422/RS485 电缆,屏蔽,PVC,5 x 2 x 0.14 mm²,固定安装,灰色,ix Industrial®,B 型,直式公插头,IP20,10 针 — D-sub,直式母插座,IP20,9 针,0.50 m |
| C9900-M668 | 安装板在侧壁上,代替后壁安装 |
| C9900-M693 | 用于横向安装 C604x 的安装板,单个部件,未安装 |
| C9900-H678 | 320 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe® x4,3D 闪存,适用于 PC,搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9,代替 160 GB 高性能固态硬盘,NVM Express™ |
| C9900-H679 | 640 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe® x4,3D 闪存,适用于 PC,搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9,代替 160 GB 高性能固态硬盘,NVM Express™ |
| C9900-H840 | 1280 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe® x4,3D 闪存,适用于 PC,搭载第 12 代及以后的 Intel® Celeron®、Pentium®、Core™ i3、Core™ i5、Core™ i7 或 Core™ i9,代替 160 GB 高性能固态硬盘,NVM Express™ |
| C9900-H661 | 160 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe® x4,3D 闪存,宽温范围,适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
| C9900-H810 | 320 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe® x4,3D 闪存,宽温范围,适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
| C9900-H817 | 640 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe® x4,3D 闪存,宽温范围,适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
| C9900-H841 | 1280 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe® x4,3D 闪存,宽温范围,适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
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