解除固定固定关闭

中国区总部
毕孚自动化设备贸易(上海)有限公司

市北智汇园4号楼
静安区汶水路 299 弄 9-10 号
上海, 200072, 中国

+86 21 6631 2666
info@beckhoff.com.cn
www.beckhoff.com.cn/zh-cn/

C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU新产品

C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU

C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU

C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU

C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU

C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU

C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU

C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU

C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU

Video Player is loading.
Current Time 0:00
Duration 0:00
Loaded: 0%
Stream Type LIVE
Remaining Time 0:00
 
1x
    • Chapters
    • descriptions off, selected
    • subtitles off, selected

      人工智能与自动化技术的完美融合

      人工智能与自动化技术的完美融合

      适用于高密度计算任务的高性能工业 PC

      IPC: Product news from Hannover Messe 2023

      C6043 是一款高性能设备,内置了用于插入高性能显卡的插槽,它的推出进一步完善了超紧凑型工业 PC 的产品范围。通过搭载新一代 Intel® Core™ 处理器与 NVIDIA® 并行计算显卡芯片,PC 成为适合用于超复杂应用的中央控制单元。这些应用包括对 3D 图形或深度集成的机器视觉和 AI 程序块有较高要求且周期时间极短的应用。倍福 TwinCAT 3 控制软件能够将其映射为一个全集成的解决方案,无需任何额外的软件或接口。通过增加可自由分配的 PCIe 紧凑型模块插槽,C6043 可以通过添加功能的方式灵活扩展。

      C6043 可以搭载高性能的第 12 代 和第 13 代 Intel® Core™ 处理器,而 Intel® Core™ i5、i7 和 i9 处理器首次采用了大小核混合架构设计。与前几代产品一样,Intel® Celeron®、Pentium® 和 Core™i3 都仅配备了传统的性能核。Core™ i5 处理器增加了 4 个能效核,Core™ i7 增加了 8 个,Core™ i9 增加了 16 个。这种性能核(P 核)和能效核(E 核)共存的混合设计让应用程序可以在总共 24 个真核上实施。性能核主要负责单线程的高负载任务,而能效核擅长于实时处理或通过用户模式处理多线程任务。每个核的时钟频率都是独立的,就像第 11 代 Intel® Core™ 处理器一样。电源和散热系统提供了足够的性能储备,可以充分利用处理器的可用计算能力。系统会根据不同的显卡性能自动调配可用的 CPU 性能,以便能够始终最大限度地发挥应用程序的性能。C6043 尽管性能非常强大,但尺寸仅为 132 x 202 x 120 mm(W x H x D),结构非常紧凑,在功率密度方面树立了新的标杆。

      安装方式灵活

      需要特别强调的一点是,该系列工业 PC 可以选择安装在控制柜后面板或 DIN 导轨上,安装方式灵活。连接层可以自由定向,即可以根据可能的特定线缆布局调整。由于 PC 具有很高的灵活性,因此可以安装在控制柜中的任何位置,无论空间多么小。

      价格更具优势

      由于采用了优化的外壳和制造理念,C60xx 系列中的所有工业 PC 都实现了成本优化,与倍福工业 PC 产品中的其它系列相比,价格低很多,但在工业兼容性、质量或耐用性方面没有限制。

      一体化主板

      该系列始终采用由倍福自主研发和制造的一体化主板。单板工业 PC 的特点是更加坚固耐用。此外,这类主板还可以通过内置的插头连接器连接第二块板卡,从而实现模块化的功能扩展。

       

      核心优势:倍福工业 PC

      倍福是基于 PC 的自动化技术的先驱,自 1986 年以来一直坚持自主研发和生产自己的 PC 硬件。如今,倍福已将积累多年的专有技术应用到工业 PC 中。在工业 PC 的开发和设计方面,倍福产品理念的重点就是使用先进、高性能的组件和处理器。近年来,倍福一直坚持不懈地致力于自主技术研发和产能扩容,包括生产专用主板,确保组件可长期供应和配置的灵活性,能够根据客户具体需求调整,倍福目前已成为全球领先的工业 PC 制造商之一。

      产品状态:

      产品发布 | 预计将于 2025 年 1 月投放市场

      型号说明处理器产品状态
      C6043-0090Intel® Celeron®,双核(TC3: 50*)或
      Intel® Pentium®,双核(TC3: 50*)或
      Intel® Core™ i3,四核(TC3: 60*)或
      Intel® Core™ i5,十核(TC3: 70*)或
      Intel® Core™ i7,16 核(TC3: 80*)或
      Intel® Core™ i9,24 核(TC3: 81*)或
      (第 12/13 代)
      产品发布

      *TwinCAT 3 平台等级定义各个 TwinCAT 3 产品的具体订货号。请点击这里 查看 TwinCAT 3 平台等级概览。

      产品信息

      技术数据C6043-0090选件
      设备类型超紧凑型控制柜式 PC
      外壳铝锌合金压铸外壳
      安装方式安装板在后壁上
      硬盘/闪存插槽2 个插槽,用于 M.2 固态硬盘或高性能 M.2 固态硬盘、NVM Express™
      确保空气流通的自由空间PC 周围需要留有 5 厘米(2")的空间
      防护等级IP20
      工作温度0…50 °C
      外形尺寸(W x H x D)132 x 202 x 120 mm(5.2" x 7.95" x 4.72"),不包括安装板
      处理器Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz 基频,双核 (TC3: 50)最高 Intel® Core™ i9 13900E,24 核(TC3: 81)
      主板紧凑型主板,用于第 12/13 代 Intel® Celeron®,Intel® Pentium®,Core™ i3/i5/i7/i9
      PCIe/PCI 插槽1 个 PCIe 紧凑型模块插槽,用于安装倍福插入式 PCIe 紧凑型模块
      内存16 GB DDR5 RAM最大 64 GB DDR5 RAM
      显卡集成在处理器中,出厂前内置了一个显卡插槽出厂前加装 MXM 独立显卡
      以太网主板集成 5 个 100/1000/2500BASE-T 和 1 个 100/1000BASE-T
      RAID主板集成 RAID 1 控制器,用于 SATA 和 NVMe/PCIe
      硬盘/闪存40 GB M.2 固态硬盘最大 640 GB M.2 固态硬盘
      接口6 个第 2 代 USB 3.2,2 个 DisplayPort最多 6 个 DisplayPort
      电源24 V DC
      操作系统Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, Windows Server 2025
      选件C6043-0090
      C9900-C642第 12 代 Intel® Pentium® G7400E 处理器,3.6 GHz 基频,双核(TC3: 50),代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz(TC3: 50)
      C9900-C647第 13 代 Intel® Core™ i3-13100E 处理器,3.3 GHz 基频,四核(TC3: 60),代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz(TC3: 50)
      C9900-C648第 13 代 Intel® Core™ i5-13400E 处理器,6 个基频为 2.4 GHz 的性能核和 4 个主频为 1.5 GHz 的能效核 (TC3:70),替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50)
      C9900-C649第 13 代 Intel® Core™ i7-13700E 处理器,8 个基频为 1.9 GHz 的性能核和 8 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:80),替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50)
      C9900-C650第 13 代 Intel® Core™ i9-13900E 处理器,8 个基频为 1.8 GHz 的性能核和 16 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:81),替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50)
      C9900-A201显卡,NVIDIA RTX™ A500 GPU,2048 个 CUDA® 核心,64 个第 3 代 Tensor 核心,4 GB GDDR6 RAM,PCIe x4 MXM 接口
      C9900-A205显卡,NVIDIA RTX™ 2000 GPU,3072 个 CUDA® 核心,96 个第 4 代 Tensor 核心,8 GB GDDR6 RAM,PCIe x8 MXM 接口,产品发布 | 预计将于 March 年 2025 月投放市场
      C9900-A206显卡,NVIDIA RTX™ 2000 GPU,3 个 DisplayPort,3072 个 CUDA® 核心,96 个第 4 代 Tensor 核心,8 GB GDDR6 RAM,PCIe x8 MXM 接口,产品发布 | 预计将于 March 年 2025 月投放市场
      C9900-R288内存扩展至 32 GB DDR5 RAM,代替 16 GB
      C9900-R289内存扩展至 64 GB DDR5 RAM,代替 16 GB
      C9900-Z468DisplayPort 转 DVI 转接线,带有源电平转换器,屏蔽,PVC,黑色,DisplayPort,直式插头,IP20,20 针 — DVI-D,直式母插头,IP20,24 针,0.40 m
      FC9082千兆以太网 PCIe 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,PCI Express x1 总线
      FC92822.5 千兆以太网 PCIe 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,PCI Express 总线
      C9900-E305USB 3.0 PCIe 紧凑型模块
      – 2 端口 USB 3.0 接口
      – USB 3.0 的传输速率高达 5 Gbit/s
      – 符合所有 USB 标准
      – 在每个 USB 端口处传输最多 1 A 的供电电流
      C9900-E306RS232 PCIe 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,光纤连接,2 个 ix industrial™ type B 接口。
      需要两根 C9900-K920 ix industrial™ type B 接口转 D-Sub 9 针转接线。
      C9900-K920RS232 电缆,屏蔽,PVC,5 x 2 x 0.14 mm²,固定安装,灰色,ix Industrial®,B 型,直式公插头,IP20,10 针 — D-sub,直式公插头,IP20,9 针,0.50 m
      C9900-E312RS485 PCIe 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,光纤连接,2 个 ix industrial™ type B 接口。
      配置为一个不带回显的端点:回显关闭,自动发送打开,总是发送关闭,自动接收打开,总是接收关闭,终端打开。需要两根 C9900-K922 ix industrial™ type B 接口转 D-Sub 9 针转接线。
      C9900-E313RS422 PCIe 紧凑型模块,用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC,2 通道,光纤连接,过载保护,2 个 ix industrial™ type B 接口。
      配置为一个全双工端口:回显打开,自动发送关闭,总是发送打开,自动接收关闭,总是接收打开,终端打开。需要两根 C9900-K922 ix industrial™ type B 接口转 D-Sub 9 针转接线。
      C9900-K922RS422/RS485 电缆,屏蔽,PVC,5 x 2 x 0.14 mm²,固定安装,灰色,ix Industrial®,B 型,直式公插头,IP20,10 针 — D-sub,直式母插座,IP20,9 针,0.50 m
      C9900-M668安装板在侧壁上,代替后壁安装
      C9900-M693用于横向安装 C604x 的安装板,单个部件,未安装
      C9900-H59780 GB M.2 固态硬盘,3D 闪存,宽温范围,用于 C602x、C603x、C604x 和 C701x,代替 40 GB M.2 固态硬盘
      C9900-H598160 GB M.2 固态硬盘,3D 闪存,宽温范围,用于 C602x、C603x、C604x 和 C701x,代替 40 GB M.2 固态硬盘
      C9900-H616320 GB M.2 固态硬盘,3D 闪存,宽温范围,用于 C602x、C603x、C604x 和 C701x,代替 40 GB M.2 固态硬盘
      C9900-H677640 GB M.2 固态硬盘,3D 闪存,宽温范围,用于 C602x、C603x、C604x 和 C701x,代替 40 GB M.2 固态硬盘
      C9900-H59440 GB M.2 固态硬盘,3D 闪存,宽温范围,用于 C603x,C604x 和 MC603x
      C9900-H59580 GB M.2 固态硬盘,3D 闪存,宽温范围,用于 C603x,C604x 和 MC603x
      C9900-H596160 GB M.2 固态硬盘,3D 闪存,宽温范围,用于 C603x,C604x 和 MC603x
      C9900-H615320 GB M.2 固态硬盘,3D 闪存,宽温范围,用于 C603x,C604x 和 MC603x
      C9900-H676640 GB M.2 固态硬盘,3D 闪存,宽温范围,用于 C603x,C604x 和 MC603x
      C9900-H653160 GB 高性能 M.2 固态硬盘,NVM Express™,PCIe x4,3D 闪存,宽温范围,用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x,代替 40 GB M.2 固态硬盘
      C9900-H654320 GB 高性能 M.2 固态硬盘,NVM Express™,PCIe x4,3D 闪存,宽温范围,用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x,代替 40 GB M.2 固态硬盘
      C9900-H818640 GB 高性能 M.2 固态硬盘,NVM Express™,PCIe x4,3D 闪存,宽温范围,用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x,代替 40 GB M.2 固态硬盘
      C9900-H661160 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe x4,3D 闪存,宽温范围,适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x
      C9900-H810320 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe x4,3D 闪存,宽温范围,适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x
      C9900-H817640 GB 高性能 M.2 SSD,NVM Express™,PCIe x4,3D 闪存,宽温范围,适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x

      正在加载页面内容…请稍候

      正在加载页面内容…请稍候

      正在加载页面内容…请稍候

      © Beckhoff Automation 2024 - 使用条款