C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU
C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU
C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU
C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU
C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU
C6043-0090 | 超紧凑型工业 PC 采用 NVIDIA® GPU
人工智能与自动化技术的完美融合
适用于高密度计算任务的高性能工业 PC
IPC: Product news from Hannover Messe 2023
C6043 是一款高性能设备，内置了用于插入高性能显卡的插槽，它的推出进一步完善了超紧凑型工业 PC 的产品范围。通过搭载新一代 Intel® Core™ 处理器与 NVIDIA® 并行计算显卡芯片，PC 成为适合用于超复杂应用的中央控制单元。这些应用包括对 3D 图形或深度集成的机器视觉和 AI 程序块有较高要求且周期时间极短的应用。倍福 TwinCAT 3 控制软件能够将其映射为一个全集成的解决方案，无需任何额外的软件或接口。通过增加可自由分配的 PCIe 紧凑型模块插槽，C6043 可以通过添加功能的方式灵活扩展。
C6043 可以搭载高性能的第 12 代 和第 13 代 Intel® Core™ 处理器，而 Intel® Core™ i5、i7 和 i9 处理器首次采用了大小核混合架构设计。与前几代产品一样，Intel® Celeron®、Pentium® 和 Core™i3 都仅配备了传统的性能核。Core™ i5 处理器增加了 4 个能效核，Core™ i7 增加了 8 个，Core™ i9 增加了 16 个。这种性能核（P 核）和能效核（E 核）共存的混合设计让应用程序可以在总共 24 个真核上实施。性能核主要负责单线程的高负载任务，而能效核擅长于实时处理或通过用户模式处理多线程任务。每个核的时钟频率都是独立的，就像第 11 代 Intel® Core™ 处理器一样。电源和散热系统提供了足够的性能储备，可以充分利用处理器的可用计算能力。系统会根据不同的显卡性能自动调配可用的 CPU 性能，以便能够始终最大限度地发挥应用程序的性能。C6043 尽管性能非常强大，但尺寸仅为 132 x 202 x 120 mm（W x H x D），结构非常紧凑，在功率密度方面树立了新的标杆。
安装方式灵活
需要特别强调的一点是，该系列工业 PC 可以选择安装在控制柜后面板或 DIN 导轨上，安装方式灵活。连接层可以自由定向，即可以根据可能的特定线缆布局调整。由于 PC 具有很高的灵活性，因此可以安装在控制柜中的任何位置，无论空间多么小。
价格更具优势
由于采用了优化的外壳和制造理念，C60xx 系列中的所有工业 PC 都实现了成本优化，与倍福工业 PC 产品中的其它系列相比，价格低很多，但在工业兼容性、质量或耐用性方面没有限制。
一体化主板
该系列始终采用由倍福自主研发和制造的一体化主板。单板工业 PC 的特点是更加坚固耐用。此外，这类主板还可以通过内置的插头连接器连接第二块板卡，从而实现模块化的功能扩展。
核心优势：倍福工业 PC
倍福是基于 PC 的自动化技术的先驱，自 1986 年以来一直坚持自主研发和生产自己的 PC 硬件。如今，倍福已将积累多年的专有技术应用到工业 PC 中。在工业 PC 的开发和设计方面，倍福产品理念的重点就是使用先进、高性能的组件和处理器。近年来，倍福一直坚持不懈地致力于自主技术研发和产能扩容，包括生产专用主板，确保组件可长期供应和配置的灵活性，能够根据客户具体需求调整，倍福目前已成为全球领先的工业 PC 制造商之一。
产品状态:
产品发布 | 预计将于 2025 年 1 月投放市场
| 型号说明 | 处理器 | 产品状态 |
|---|---|---|
| C6043-0090 | Intel® Celeron®，双核（TC3: 50*）或
Intel® Pentium®，双核（TC3: 50*）或 Intel® Core™ i3，四核（TC3: 60*）或 Intel® Core™ i5，十核（TC3: 70*）或 Intel® Core™ i7，16 核（TC3: 80*）或 Intel® Core™ i9，24 核（TC3: 81*）或 （第 12/13 代） | 产品发布 |
*TwinCAT 3 平台等级定义各个 TwinCAT 3 产品的具体订货号。请点击这里 查看 TwinCAT 3 平台等级概览。
产品信息
| 技术数据 | C6043-0090 | 选件 |
|---|---|---|
| 设备类型 | 超紧凑型控制柜式 PC | |
| 外壳 | 铝锌合金压铸外壳 | |
| 安装方式 | 安装板在后壁上 | |
| 硬盘/闪存插槽 | 2 个插槽，用于 M.2 固态硬盘或高性能 M.2 固态硬盘、NVM Express™ | |
| 确保空气流通的自由空间 | PC 周围需要留有 5 厘米（2"）的空间 | |
| 防护等级 | IP20 | |
| 工作温度 | 0…50 °C | |
| 外形尺寸（W x H x D） | 132 x 202 x 120 mm（5.2" x 7.95" x 4.72"），不包括安装板 | |
| 处理器 | Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz 基频，双核 (TC3: 50) | 最高 Intel® Core™ i9 13900E，24 核（TC3: 81） |
| 主板 | 紧凑型主板，用于第 12/13 代 Intel® Celeron®，Intel® Pentium®，Core™ i3/i5/i7/i9 | |
| PCIe/PCI 插槽 | 1 个 PCIe 紧凑型模块插槽，用于安装倍福插入式 PCIe 紧凑型模块 | |
| 内存 | 16 GB DDR5 RAM | 最大 64 GB DDR5 RAM |
| 显卡 | 集成在处理器中，出厂前内置了一个显卡插槽 | 出厂前加装 MXM 独立显卡 |
| 以太网 | 主板集成 5 个 100/1000/2500BASE-T 和 1 个 100/1000BASE-T | |
| RAID | 主板集成 RAID 1 控制器，用于 SATA 和 NVMe/PCIe | |
| 硬盘/闪存 | 40 GB M.2 固态硬盘 | 最大 640 GB M.2 固态硬盘 |
| 接口 | 6 个第 2 代 USB 3.2，2 个 DisplayPort | 最多 6 个 DisplayPort |
| 电源 | 24 V DC | |
| 操作系统 | – | Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC, Windows 11 IoT Enterprise 2024 LTSC, Windows Server 2025 |
| 选件 | C6043-0090 |
|---|---|
| C9900-C642 | 第 12 代 Intel® Pentium® G7400E 处理器，3.6 GHz 基频，双核（TC3: 50），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3: 50） |
| C9900-C647 | 第 13 代 Intel® Core™ i3-13100E 处理器，3.3 GHz 基频，四核（TC3: 60），代替 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz（TC3: 50） |
| C9900-C648 | 第 13 代 Intel® Core™ i5-13400E 处理器，6 个基频为 2.4 GHz 的性能核和 4 个主频为 1.5 GHz 的能效核 (TC3:70)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C649 | 第 13 代 Intel® Core™ i7-13700E 处理器，8 个基频为 1.9 GHz 的性能核和 8 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:80)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-C650 | 第 13 代 Intel® Core™ i9-13900E 处理器，8 个基频为 1.8 GHz 的性能核和 16 个主频为 1.3 GHz 的能效核 (TC3:81)，替代 Intel® Celeron® G6900E 3.0 GHz (TC3: 50) |
| C9900-A201 | 显卡，NVIDIA RTX™ A500 GPU，2048 个 CUDA® 核心，64 个第 3 代 Tensor 核心，4 GB GDDR6 RAM，PCIe x4 MXM 接口 |
| C9900-A205 | 显卡，NVIDIA RTX™ 2000 GPU，3072 个 CUDA® 核心，96 个第 4 代 Tensor 核心，8 GB GDDR6 RAM，PCIe x8 MXM 接口，产品发布 | 预计将于 March 年 2025 月投放市场 |
| C9900-A206 | 显卡，NVIDIA RTX™ 2000 GPU，3 个 DisplayPort，3072 个 CUDA® 核心，96 个第 4 代 Tensor 核心，8 GB GDDR6 RAM，PCIe x8 MXM 接口，产品发布 | 预计将于 March 年 2025 月投放市场 |
| C9900-R288 | 内存扩展至 32 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-R289 | 内存扩展至 64 GB DDR5 RAM，代替 16 GB |
| C9900-Z468 | DisplayPort 转 DVI 转接线，带有源电平转换器，屏蔽，PVC，黑色，DisplayPort，直式插头，IP20，20 针 — DVI-D，直式母插头，IP20，24 针，0.40 m |
| FC9082 | 千兆以太网 PCIe 紧凑型模块，用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC，2 通道，PCI Express x1 总线 |
| FC9282 | 2.5 千兆以太网 PCIe 紧凑型模块，用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC，2 通道，PCI Express 总线 |
| C9900-E305 | USB 3.0 PCIe 紧凑型模块
– 2 端口 USB 3.0 接口 – USB 3.0 的传输速率高达 5 Gbit/s – 符合所有 USB 标准 – 在每个 USB 端口处传输最多 1 A 的供电电流 |
| C9900-E306 | RS232 PCIe 紧凑型模块，用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC，2 通道，光纤连接，2 个 ix industrial™ type B 接口。
需要两根 C9900-K920 ix industrial™ type B 接口转 D-Sub 9 针转接线。 |
| C9900-K920 | RS232 电缆，屏蔽，PVC，5 x 2 x 0.14 mm²，固定安装，灰色，ix Industrial®，B 型，直式公插头，IP20，10 针 — D-sub，直式公插头，IP20，9 针，0.50 m |
| C9900-E312 | RS485 PCIe 紧凑型模块，用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC，2 通道，光纤连接，2 个 ix industrial™ type B 接口。
配置为一个不带回显的端点：回显关闭，自动发送打开，总是发送关闭，自动接收打开，总是接收关闭，终端打开。需要两根 C9900-K922 ix industrial™ type B 接口转 D-Sub 9 针转接线。 |
| C9900-E313 | RS422 PCIe 紧凑型模块，用于带倍福 PCIe 紧凑型模块插槽的 PC，2 通道，光纤连接，过载保护，2 个 ix industrial™ type B 接口。
配置为一个全双工端口：回显打开，自动发送关闭，总是发送打开，自动接收关闭，总是接收打开，终端打开。需要两根 C9900-K922 ix industrial™ type B 接口转 D-Sub 9 针转接线。 |
| C9900-K922 | RS422/RS485 电缆，屏蔽，PVC，5 x 2 x 0.14 mm²，固定安装，灰色，ix Industrial®，B 型，直式公插头，IP20，10 针 — D-sub，直式母插座，IP20，9 针，0.50 m |
| C9900-M668 | 安装板在侧壁上，代替后壁安装 |
| C9900-M693 | 用于横向安装 C604x 的安装板，单个部件，未安装 |
| C9900-H597 | 80 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C602x、C603x、C604x 和 C701x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H598 | 160 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C602x、C603x、C604x 和 C701x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H616 | 320 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C602x、C603x、C604x 和 C701x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H677 | 640 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C602x、C603x、C604x 和 C701x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H594 | 40 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C604x 和 MC603x |
| C9900-H595 | 80 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C604x 和 MC603x |
| C9900-H596 | 160 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C604x 和 MC603x
|
| C9900-H615 | 320 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C604x 和 MC603x |
| C9900-H676 | 640 GB M.2 固态硬盘，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x，C604x 和 MC603x |
| C9900-H653 | 160 GB 高性能 M.2 固态硬盘，NVM Express™，PCIe x4，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H654 | 320 GB 高性能 M.2 固态硬盘，NVM Express™，PCIe x4，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H818 | 640 GB 高性能 M.2 固态硬盘，NVM Express™，PCIe x4，3D 闪存，宽温范围，用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x，代替 40 GB M.2 固态硬盘 |
| C9900-H661 | 160 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe x4，3D 闪存，宽温范围，适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
| C9900-H810 | 320 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe x4，3D 闪存，宽温范围，适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
| C9900-H817 | 640 GB 高性能 M.2 SSD，NVM Express™，PCIe x4，3D 闪存，宽温范围，适用于 C603x-0070、C603x-0080 和 C604x |
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