倍福的工业级固态硬盘能够在极其严苛的工作环境中最大限度地提升数据存储的可靠性。在工业应用领域,3D TLC NAND 技术已成为确保数据安全存储的标准。为了进一步提升固态硬盘的可靠性和性能,倍福通过固件设置,在 pSLC 模式下采用了 3D TLC 闪存。
pSLC 模式使得固态硬盘和 CFast 卡具有较长的使用寿命,其写入循环次数超过 50,000 次。这意味着,在数据保留时间降至一年之前,固态硬盘的全部容量可以被完全写入和擦除多达 50,000 次。此外,写入速度经过优化,因此数据的处理速度也更快。通过 PCIe 接口集成的 NVMe 能够高效地利用这一速度优势,因为相较于传统的 SATA 接口,PCIe 接口的传输速率显著更高。SATA 接口的数据传输速率最高可达 500 MB/s,而连接至第 4 代 PCIe 的 NVMe SSD 则能够实现最高最高达 6000 MB/s 的读写速度。
与 pSLC 模式下的固态硬盘相比,传统的 3D TLC NAND 在数据保留时间降至一年之前,其存储单元仅能实现 3000 次的写入循环。写入周期描述的是将位状态写入闪存单元并擦除的过程。在使用初期,存储单元的数据保留时间最长可达 10 年,但随着后续写入周期的增加,数据保留时间会不断缩短。在倍福工业 PC 中使用 pSLC 模式可以使存储单元的使用寿命延长 17 倍,并确保数据的可靠和长期保留。
工业级存储设备的优势
- 可长期保留数据,确保可靠且持久的数据存储
- 显著降低了因电荷损失或内存单元间相互干扰而引发的数据错误率
- 得益于先进的 pSLC 存储架构,可对位状态进行可靠检测
- 采用高效的纠错算法,确保数据的完整性
- 单比特内存架构极大地提升了数据处理速度
- NVMe 软件协议:SSD 与 CPU 之间直接通信,显著提升性能
- 降低延迟时间:缩短响应时间,提升系统性能
- 3D 内存架构:最优内存密度,实现节省空间的设计
- 超过 50,000 次 P/E 循环,确保在高写入性能下具有较长的使用寿命
- 高性能闪存控制器借助智能的磨损均衡技术,有效确保存储单元的功能一致性。
- 无旋转部件意味着无机械故障或数据丢失
- 最大限度地减少停机时间:提高系统利用率和生产效率
- 采用 pSLC 内存架构的存储设备无疑是满足应用对系统高性能和长久使用寿命需求的最佳解决方案。
- 非常适合用于图像处理、设备控制和数据采集等数据传输速率较高的应用
- 一款专为恶劣工业环境设计的坚固耐用的解决方案:具备出色的宽温工作适应性,以及很强的抗冲击和振动能力
- 当应用的确切写入负载未知时,就可以使用 pSLC 内存架构实现‘无压力的闪存’。